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라데온RX 베가 M 탑재된 8세대 인텔 코어의 특징 3가지

인텔은 새로운 8세대 인텔 코어 프로세서를 통해 투인원 PC가 포함된 얇고 가벼운 노트북 그리고 미니PC 같은 다양한 폼팩터에서 게이머와 가상현실, 혼합현실 팬들을 위한 기능, 성능을 제공할 수 있게 됐다고 평가했다.
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더기어 작성일자2018.01.10. | 27,498 읽음
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라데온RX 베가 M 그래픽 코어 내장의 8세대 인텔 코어 프로세서가 출시됐다. 이 변종 프로세서가 탑재된 A4 용지 크기의 얇고 가벼운 인텔 NUC(Next Unit of Computing)가 나왔고 델, HP를 포함한 PC 제조사의 투인원 PC는 봄에 등장한다.

두 가지 GPU, 다섯 가지 CPU



인텔은 새로운 8세대 인텔 코어 프로세서를 통해 투인원 PC가 포함된 얇고 가벼운 노트북 그리고 미니PC 같은 다양한 폼팩터에서 게이머와 가상현실, 혼합현실 팬들을 위한 기능, 성능을 제공할 수 있게 됐다고 평가했다. 라데온RX 베가 M 그래픽 코어 내장의 8세대 인텔 코어는 그래픽 처리 성능에 비례해 증가하는 소비 전력에 따른 두 가지 구성이다.


ㆍ 라데온 RX 베가 M GL 그래픽의 8세대 인텔 코어(65W 전력)

ㆍ 라데온 RX 베가 M GH 그래픽 및 언락 기능의 8세대 인텔 코어(100W 전력)

또 코어 i7과 i5 두 가지 기본 프로세서는 동작 속도와 캐시 등 세부 재원에 따른 총 5가지로 분류된다. i5와 i7 모두 쿼드코어에 하이퍼쓰레딩이 지원되며 최상위 코어 i7-8809G는 오버 클럭 제한도 풀려 있다.



베가 M GL과 GH의 차이점

GL과 GH 두 가지의 라데온RX 베가 M 그래픽은 소비 전력이 높은 GH가 성능도 당연히 더 좋다. GL은 'Graphics Low'의 약자이고 GH는 'Graphics High'의 약자다. 인텔에 따르면 베가 M GL은 4GB 메모리를 갖춘 엔비디아 GTX 1050의 약 1.4배, GH은 6GB 메모리의 GTX 1060 보다 약간 높은 수준으로 알려진다. 세부 재원을 보면 베가 M GH는 24개의 연산 유닛과 1,536개의 스트림 프로세서를, GL은 20개와 1,280개를 각각 내장한다. 풀HD 해상도에서 오버위치를 60프레임으로 즐길 수 있는 수준이다. 실제로 나왔을 때 확인할 부분이다.

EMIB 기술



이 변종 8세대 코어 프로세서는 얇고 가벼운 투인원 PC에서도 풀HD 해상도와 60프레임의 준수한 그래픽 성능을 제공하려는 의도로 개발됐다. 작년 11월 출시된 8세대 인텔 코어 프로세서에 라데온 RX 베가 M 그래픽이 집적된 신제품에서 주목할 특징은 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)' 기술이다. 인텔의 쿼드코어 CPU와 라데온 RX 베가 M 그래픽 그리고 4GB 전용 고대역폭 메모리2(HBM2)를 한 데 묶는 이 기술은 각 구성이 별개로 작동할 때보다 소비 전력은 낮고 공간 활용성을 높이는 효과를 기대할 수 있다.

[A4 크기의 미니 PC '인텔 NUC']

GDDR5 메모리 대신 사용되는 4GB HBM2 메모리는 이미 AMD 베가 그래픽 카드에 사용 중인데 최대 80% 더 적은 전력으로 작동된다. 소비 전력이 줄어들면 두께를 줄일 수 있다. 인텔에 따르면 3년 전 노트북의 절반 수준인 17mm로 얇아진다. 더 얇고 가벼운 노트북을 만들 수 있다.


전력 소비는 또 인텔의 새로운 다이내믹 튜닝 기술을 통해서도 이뤄진다. 8세대 코어 프로세서와 내장 GPU, 라데온RX 베가 M 그래픽을 모두 관리하는 이 기술은 각 요소의 전력 소비를 모니터링해 상황에 맞춰 적절한 성능을 발휘하도록 한다. 단 한 번의 충전으로 지포스 1050 게이밍 노트북 처리 성능이 최대 8시간 지속 가능하다고 인텔 측은 전했다.



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