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7nm 시대로 전환, AMD 3세대 라이젠 및 라데온 7 발표

CPU는 기대 만발, GPU는 우려

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지난 해 7nm 공정 기반 엔터프라이즈 시장 대응 CPU와 GPU를 발표한 AMD가 2019년 CES에서는 일반 소비자 대상의 7nm 공정 CPU 및 GPU를 공개했다.

3세대 라이젠 소문처럼 16코어 가능? 2019년 중순 출시

CES 2019 키노트에서 공개된 내용에 따르면 7nm 공정과 Zen2 아키텍처 기반 AMD 3세대 라이젠 프로세서는 8코어 16스레드의 엔지니어링 샘플로 인텔 코어 i9-9900K과 시네벤치 R15 기준 동급 성능을 발휘하는 한편 2세대 라이젠 7 2700X와 비교해서는 약 15% 높은 성능을 발휘하였다.

반면 동급 시스템 구성시 전력 소모는 3세대 라이젠 시스템이 130W 초반을 소비한 반면 인텔 코어 i9-9900K 시스템은 180W에 가까운 전력을 소비해 전력면에서 우위를 보였으며, 아직 엔지니어링 샘플 단계임을 감안하면 실제 제품은 그 이상의 성능과 소비전력 개선이 기대된다.

참고로, 성능 테스트에서는 3세대 라이젠의 8코어 16스레드 엔지니어링 샘플을 사용하였지만, 현장에서 공개된 실물에는 2세대 에픽과 같이 I/O 모듈과 코어 모듈이 나뉘어진 모습을 확인할 수 있었다.

현장에서 공개된 8코어 16스레드 3세대 라이젠의 CPU 코어 모듈 및 I/O 모듈 배치상 CPU 코어 추가가 가능할 것으로 여겨지는 공간이 남는데, 기존에 루머로 퍼지고 있는 16코어 32스레드 라이젠의 출시를 기대해볼 수 있을 것이다.

AMD는 3세대 라이젠에 대해 업계 최초로 PCIe 4.0 지원 메인스트림 CPU가 될 것이며, 2019년 중순 출시될 것임을 예고했다. 시기상 6월 초 컴퓨텍스 전후일 가능성이 높게 점쳐진다.

단지, PCIe 4.0 지원과 관련해서는 기존 300 시리즈와 400 시리즈 칩셋 메인보드의 제한과, 추가 비용 문제가 있어 초기에는 일부 하이엔드 메인보드에 제한적으로 이뤄질 것으로 예상된다.

RX도 Vega도 아닌 7nm GPU, AMD 라데온 VII 발열과 전력 소모 우려

3세대 라이젠에 이어 라데온 VII(7)이라는 명칭으로 공개된 7nm GPU는 지난해 발표된 엔터프라이즈 대상 라데온 인스팅트와 같이 Vega 아키텍처 기반의 소비자용 GPU다.

라데온 7은 전세대 라데온 RX Vega 64와 비교해 두 배의 HBM2 메모리(16GB), 두 배에 달하는 메모리 대역폭(1TB/s)을 제공하며, 컴퓨팅 유닛은 64에서 60으로 줄이는 한편 클럭을 최대 1.8GHz까지 끌어올렸다.

이를 통해 배틀필드 5와 스트래인지 브리게이드에서 최대 42% 높은 게임 성능을 발휘하는 한편, 포트나이트 류의 이스포츠 타이틀에서는 최대 25%, 평균적으로는 최대 29% 높은 게임 성능을 발휘하는 것으로 발표되었다.

7nm 공정 도입 덕에 전성비는 25% 개선되었으며, 블렌더와 디빈치 리졸브에서의 3D 렌더링과 영상 편집 성능은 최대 27%, LuxMark의 OpenCL 가속 성능도 최대 62% 개선되었다.

AMD 라데온 7은 2월 7일 공식 출시될 예정이며, 성능면에서는 엔비디아의 지포스 RTX 2080과 경쟁하는 포지션이다. 라데온 7의 권장 소비자 가격은 699달러로 지포스 RTX 2080과 동일하지만, RTX 2080의 실제 판매 가격은 그보다 100달러 높은 파운더스 에디션 기준으로 책정되고 있어, 출시 초기 가격 경쟁력은 충분할 것으로 예상된다.

상대적으로 우위가 점쳐지는 가격과 달리, 3세대 라이젠과 달리 구체적인 소비전력 정보는 공개하지 않았고, 전력 대 성능 비를 전하는데 그쳐 7nm 공정을 도입했음에도 라데온 시리즈의 고질적인 이슈인 과다 소비전력 문제에 발목 잡힐 가능성이 점쳐진다.

게다가, 레퍼런스 디자인이 세 개의 쿨링팬을 사용한다는 점에서 발열 역시 만만치 않을 것이란 우려의 목소리가 높다.

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