칩 하나로 모든 구성을 조합한 단일 칩 구조(monolithic)는 구성 요소간 정보 교환이 빠르게 이뤄지고 데이터 공유에 제약이 적다.
이와 달리 칩 여러개를 묶어 하나의 존재로 인식시키는 멀티 칩 모듈(MCM) 구조는 단일 칩 구조 만큼 빠른 데이터 교환이나 공유는 사실 상 불가능하지만 다이 면적에 커지면 커질 수록 발생하는 여러 한계를 쉽게 해결할 수 있다는 장점이 있다.
AMD가 라이젠 시리즈에 사용한 젠 마이크로아키텍처를 MCM 구조로 채택한 것도 이 때문인데 최근 개최된 핫칩스(Hotchips) 컨퍼런스에서 이와 관련된 세부 자료가 공개됐다.
AMD가 공개한 자료에 따르면 MCM 구조를 채택한 EPYC(서버용 프로세서, 최대 32코어)는 가상의 단일 칩 EPYC 보다 생산 비용이 훨씬 저렴하다고 한다. 단일 칩 구조의 32코어 EPYC가 100이면 MCM 구조의 32코어 EPYC는 59만 있으면 생산이 가능하다는 것이다.
크기 자체는 단일 칩 구조의 32코어 EPYC가 10% 더 작지만 다이 면적이 커질 수록 생산 수율은 떨어질 수 밖에 없어 실제 비용을 따져보면 MCM 구조가 더 저렴하다고 한다.
생산 수율에 대한 부분 외에도 MCM 구조는 보다 합리적인 비용으로 제품군을 다양화 할 수 있다는 장점도 있다는 것이 AMD 주장이다.
